，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了众多厂商，通用，福特，丰田，现代等汽车大厂都受到了影响，目前仍在持续。

有研究机构表示，汽车芯片短缺，加之电动汽车和自动驾驶技术发展的需要，将促使多家重要汽车厂商自研芯片。在苹果的理解中，软件和硬件两个方面从来都是统一的，并不是先有鸡还是先有蛋的问题。工程师们一起协作，既通过硬件思考软件，也通过软件来思考硬件，但团队的目标是;体验;而不是硬件参数。

研究机构是预计到2025年，全球前十大汽车厂商中，将有50%自研芯片，这将增强他们对产品路线和供应链的掌控能力。。

市场研究机构的一名高管还表示，汽车半导体供应链相当复杂，在多数情况下，芯片制造商是汽车厂商的三级或四级供应商，这也就意味着芯片厂商通常需要花费一段时间，才能适应汽车市场需求的变化，供应链的不透明也增加了汽车厂商对半导体供应有更强掌控能力的愿望。更具体来说，苹果的软硬件从研发阶段就是整合一体的。

研究机构还提到，在当前半导体领域，多家厂商提供知识产权支持，使得汽车厂商设计芯片相对容易，台积电三星等厂商提供先进的代工支持，也有助于汽车厂商自研芯片的生产。苹果的做法是;软硬兼施;，这家公司对此有过解答。